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（来源：ETF万亿指数）
上半年，A股最靓的仔是谁？答案只有一个 ，半导体 。
申万半导体板块累计上涨103.04% ，跑赢沪深300指数近96个百分点 。
半导体相关领域，从设备 、材料到封装 、存储 ，有一定表现。AI算力需求爆发、国产替代加速推进 、存储芯片价格持续攀升三重共振 ，将半导体板块推向舞台中央 。
大水漫灌之下，是雨露均沾 ，还是结构分化？我们梳理了机构共识与产业数据 ，下半年的投资机会在哪？一起来看看~
半导体上半年业绩与行情双爆发
业绩端，淡季不淡，利润爆发式增长
半导体板块2025年全年营收7049.87亿元 ，同比增长12.79% ，归母净利润457.53亿元，同比增长38.38% 。
进入26年一季度 ，行业呈现“淡季不淡 ”特征 ，营收1926.98亿元，同比增长24.71%；归母净利润254.02亿元 ，同比暴增178.59%！毛利率也从上年同期的26.50%提升至33.38% ，盈利能力显著改善。
行情端，各子板块全面开花
截至6月30日 ，申万半导体板块各子板块年内涨幅从高到低依次为：
半导体材料：+163.92%
半导体设备：+150.31%
分立器件：+131.44%
集成电路封测：+122.29%
数字芯片设计：+95.12%
模拟芯片设计：+51.82%
全球视角 ，半导体市场规模首次剑指万亿美元
WSTS在6月大幅上调预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元 ，同比增长89.9% ，首次突破万亿美元大关！其中存储芯片是最大增量，预计2026年市场规模同比增长249.5%，产值突破8039亿美元 。
半导体设备与材料 ，“卖铲人 ”的确定性
设备与材料是半导体产业链的“卖铲人” 。无论下游谁家芯片大卖 ，只要晶圆厂在扩产，设备和材料的需求就在那里。
2026年 ，全球半导体资本开支已进入新一轮爆发期。TechInsights预计 ，2026年IDM和Foundry厂商资本开支将达2720亿美元，其中存储芯片相关的资本开支未来五年复合增速高达15.7% 。
在国内 ，这股“买铲子”的动力叠加了国产替代的刚性约束 。在外部管制持续加码背景下 ，中芯国际 、华虹宏力等国内龙头晶圆厂产能利用率持续维持高位，扩产提速迫在眉睫。
26年Q1全球前十大晶圆代工厂（单位：百万美元）
东海证券明确指出 ，我国半导体上游产业链正迎来加速发展机遇 ，设备、零组件 、材料的国产化将随晶圆厂扩建速度一同起飞 。国金证券也建议，下半年应重视半导体设备和零部件环节 ，特别是前道刻蚀 、量检测以及高壁垒耗材 。
存储芯片 ，从“周期反转 ”到“AI硬通货 ”
存储芯片的大宗商品属性，使存储芯片的价格波动历来是半导体周期的放大器。而这一次，AI的介入让供需缺口远超预期 。AI训练与推理对HBM的吞噬 ，正在挤出传统DRAM和NAND的产能 。
根据 TrendForce 最新预测 ，2026Q3DRAM 合约价预计环比上涨 13%—18%，NAND Flash 合约价预计环比上涨10%—15%。相较 2026H1 的快速上涨 ，Q3 存储价格更多体现为高位延续 ，涨价斜率有所放缓 。
供需紧张的直接推手，是三星、SK海力士、美光等头部大厂将产能悉数投入高附加值产品 。韩国政府刚刚宣布了800万亿韩元的天量半导体投资计划 ，美光在日本广岛启动了93亿美元的HBM专用晶圆厂扩建 ，但远水难解近渴。
此外，利基型存储（NOR Flash 、SLC NAND）由于国际大厂产能向高端倾斜 、供给收缩 ，叠加汽车电子、工业控制等需求拉动 ，下半年价格弹性依然突出 。
SEMI报告指出，主要厂商当前的HBM产能扩张速度 ，已难以跟上算力需求的激增 ，供需紧张格局预计至少延续至2030年 。
在价格中枢系统性抬升的背景下，国内存储龙头的盈利弹性值得期待。国金证券看好存储器持续上行机会，建议关注企业级存储需求及利基型DRAM的国产替代。
从DRAM到NAND ，从企业级SSD到消费级内存条 ，订单能见度与ASP（平均售价）正同步上行 。
先进封装，后摩尔时代的破局之道
随着摩尔定律逼近物理极限 ，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度和成本急剧上升 。5nm制程晶圆厂5万片/月产能需投资约160亿美元 ，是28nm的2.7倍。
在此背景下，Chiplet 、2.5D/3D封装 、TSV、混合键合等先进封装技术成为提升算力密度 、带宽和能效的重要路径 。
华为提出的“τ（韬）定律”更是将先进封装提升到战略高度 ，从“几何缩微 ”转向“时间缩微 ” ，通过三维集成 、逻辑折叠等方式压缩信号传播路径，实现性能突破 。
Yole预计2029年全球先进封装市场规模将达到封测总市场的50% ，2024—2029年复合增长率达10.6%。中国大陆先进封装市场复合增长率预计高达14.4% 。
此外 ，国内封测龙头纷纷扩产，比如长电科技2026年固定资产投资预算上调至约100亿元 ，拟78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂；甬矽电子拟投资103亿元建设三期项目 ，重点布局2.5D等先进封装产线；盛合晶微上市募资约48亿元，临港项目总投资约100亿元 。
综上，先进封装产能紧缺 ，国产HBM已取得突破 ，封测设备与耗材产业链有望深度受益。
半导体相关ETF工具一览：
科创芯片ETF华宝（589190）及其联接基金（A类021224、C类021225）被动跟踪上证科创板芯片指数，在均衡配置 、全链布局芯片产业的同时 ，在集成电路 、半导体设备等核心领域权重占比超90% ，硬科技含量高，进攻性强 。公开数据显示 ，科创芯片ETF华宝（589190）管理费0．3% ，托管费率0．08%，综合费率0．38% ，在同标的指数ETF中费率较低 。
港股通信息技术ETF华宝（159131）场外联接基金代码026755 ，全市场首只、同类规模最大 、流动性最强，支持T+0交易 ，标的指数由“80%硬件+20%软件”构成 ，重仓港股“半导体+电子+计算机软件 ”，涵盖60只港股硬科技公司，其中“中芯国际+华虹宏力 ”两大晶圆代工巨头合计权重超26% ，国产AI PC龙头联想集团权重超10% ，PCB龙头“建滔集团+建滔积层板”合计权重超11%，三者均为全市场具有挂钩产品的指数中含量最高。此外 ，6月15日指数最新纳入智谱 、壁仞科技、胜宏科技等多只港股硬科技新秀 ，成份股不含阿里巴巴、腾讯 、美团等大市值互联网企业，锐度更高 ，更易捕捉港股AI硬科技行情 。
电子ETF华宝（515260）及其联接基金（A类：012550 、C类：012551）被动跟踪电子50指数 ，重仓半导体、消费电子行业，荟聚PCB 、MLCC 、玻璃基板、存储芯片 、半导体设备等热门概念 ，权重股囊括兆易创新 、立讯精密、寒武纪 、工业富联 、中芯国际等个股 。标的指数深度绑定全球科技龙头 ，截至6月底，苹果、英伟达 、谷歌产业链权重占比分别为31.00% 、25.55%、18.98% ，有望受益于科技巨头产业扩张与技术创新。
注：以上数据仅供参考 ，不构成任何投资建议。
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